鄭州慧亮電子有限公司SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發生在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現象是什么？
潤濕原因：
被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當固體物質與液體物質接觸時，一旦形成界面，就會發生降低表面能的吸附現象，液體物質將在固體物質表面鋪展開來，而這就是潤濕現象。
潤濕現象：
1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
2、部分潤濕：被焊接表面部分區域表現為潤濕，還有一部分為不潤濕。
3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區域只留下很薄的一層焊料。
4、不潤濕：表面恢復未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。
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